投资公司Cowen&Company分析师蒂莫西·阿库里(TimothyAcuri) 引用消息人士的话称，英特尔正在与苹果深入谈判，希望后者明年推出的iPhone机型改用其基带芯片。
高通目前为苹果现有产品线供货无线LTE芯片
游金地科技讯 据科技博客AppleInsider报道，投资公司Cowen&Company分析师蒂莫西·阿库里(TimothyAcuri) 引用消息人士的话称，英特尔正在与苹果深入谈判，希望后者明年推出的iPhone机型改用其基带芯片。
高通目前为苹果现有产品线供货无线LTE芯片，双方的合作预计仍将在2014年的iPhone机型上继续。但是阿库里得到消息称，对于2015年iPhone机型的基带芯片供货问题，英特尔与苹果的谈判正在升温。
阿库里星期一发给投资者的报告中称，苹果与英特尔正在就下一代iPhone机型的配件供货问题展开谈判。阿库里认为，苹果的谈判极有可能只是为了打压高通价格。尽管与英特尔的谈判一直在进行，但苹果的最终选择应该还是高通。不过谈判之所以能够展开，也是目前苹果“认可”英特尔在LTE芯片上的努力的一种信号。
阿库里还认为，苹果将更换目前iPhoneWiFi/蓝牙芯片供货商——博通。阿库里称，有证据表明高通在WiFi/蓝牙芯片路线图上取得了大幅进展，在未来两年内就将取代博通在行业内的地位。
2010年，英特尔以14亿美元的价格收购了曾为苹果生产芯片的英飞凌，最后一款采用英飞凌基带芯片的苹果手机是2010年6月发布的GSM版iPhone4。2011年初发布的CDMA版iPhone4就已经改用了高通基带芯片。从2011年10月发布的iPhoen4S开始，高通就完全取代了英飞凌，成为苹果手机供货基带芯片供货商。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与游金地无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
