新型自毁材料诞生!10秒彻底摧毁手机内部零件

　　
　　虽然现在各大厂商都会为手机及手提电脑提供各种资安措施，比如要输入密码登入及远距锁机等，但由于资料始终仍储存在机内，一旦遗失了就十分麻烦。有监于此，最近有中东研究团队设计出一种新型聚合物，可应用在各种电子零件上，只要触发自毁机制，即可于10秒内彻底融解装置内的零件，让它变成废物。

新型自毁材料诞生!10秒彻底摧毁手机内部零件

　　其实过往许多政府情报机构为避免装置遗失而泄露各种重要资料，因此一直都有使用各种可以自毁的电子装置，不过这类装置通常都需要采专用设计零件，而且自我毁灭时也需要花不少时间。相比之下，由沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）研究人员开发出的一种新型聚合物就方便得多，不但可相容目前常见的大多数半导体，最快更可于10秒内完全自毁。

　　据KAUST研究员MuhammadMustafaHussain表示，这种自毁机制主要是建基于一种可膨胀的聚合物层，当加热到摄氏80度后，其体积便会迅速膨胀至原来的7倍，而触发过程只需由加热电极便可进行。据报只需释放出500至600mW电力，即可于10至15秒内膨胀并摧毁零件。由于整个过程只是透过张力去撕裂破坏零件，比起爆炸破坏会安全得多。

　　研究人员现阶段已成功利用这种物料将处理器完全摧毁，而且操作方法更相当多元化。除了透过手机应用程式遥距输入指令执行外，亦可以配合GPS感应器、光线感应器及压力感应器进行，比如当装置距离超出特定范围，又或者曝露在强光下便会启动自毁过程。现在研究团队将会进一步技术改良，并期望日后可以将应用层面扩展至记忆体及底板等零件。